В условиях быстрого развития рынков искусственного интеллекта и-высокопроизводительных вычислений (HPC) важность передовых технологий упаковки становится все более заметной. В настоящее время крупные компании по упаковке и тестированию, такие как ASE Technology Holding, Sigurd и Ardentec, агрессивно конкурируют за долю рынка современной упаковки. Тем временем Samsung Electronics и ASE Inc. продвигают развитие передовых упаковочных технологий посредством исследований, разработок и расширения сотрудничества, что делает их ключевыми драйверами роста отрасли.
ASE Technology Holding, Sigurd и Ardentec конкурируют за рынок современной упаковки
Рынок современной упаковки отличается высокой конкуренцией. По данным многочисленных источников в цепочке поставок, ASE Technology Holding, Sigurd и Ardentec прилагают значительные усилия для расширения своей доли на рынке.
Недавно компания ASE Inc., дочерняя компания ASE Technology Holding, объявила о приобретении 100% акций Sumitomo Bakelite Technology, дочерней компании Sumitomo Chemical, с общим предполагаемым объемом инвестиций примерно в 356 миллионов тайваньских долларов.
Основной целью инвестиций ASE Inc. является обеспечение прав на землепользование для производственной площадки Sumitomo Bakelite Technology в районе Нанцих города Гаосюн, Тайвань. Учитывая ранее раскрытые планы расширения ASE Inc., аналитики рынка прогнозируют, что компания увеличит свои мощности по производству современной упаковки на этом месте.
ASE активно расширяет свои современные упаковочные мощности в Гаосюне. Генеральный директор Тянь Ву ранее сообщил, что холдинг ASE Technology инвестировал 200 миллионов долларов в создание своей первой линии по производству упаковки на уровне FOPLP (FOPLP) размером 600 x 600 пикселей в Гаосюне. Ожидается, что оборудование будет установлено во втором квартале этого года, а пробное производство начнется в третьем квартале. Кроме того, в начале октября 2024 года компания ASE Inc. провела церемонию закладки фундамента своего нового завода K28 в Гаосюне, строительство которого, как ожидается, будет завершено к 2026 году. Завод стремится расширить мощности по производству современной упаковки CoWoS.
Холдинг ASE Technology и его дочерняя компания Siliconware Precision Industries (SPIL) получили крупные заказы на упаковку и тестирование от NVIDIA и AMD для приложений высокопроизводительных вычислений (HPC). Чтобы удовлетворить растущий спрос на рынке, холдинг ASE Technology активно расширяет свои передовые упаковочные мощности на своих предприятиях в Гаосюне, Центральном тайваньском научном парке и Huwei. Среди них ожидается, что к 2026 году будет завершено строительство завода K18 в Гаосюне, где основное внимание будет уделяться производству микросхем искусственного интеллекта и приложений HPC. Кроме того, Центральный тайваньский научный парк SPIL и предприятия Huwei ускоряют строительство новых линий по производству CoW, массовое производство на предприятии Huwei, как ожидается, начнется в 2025 году.
Тем временем Sigurd и ее дочерняя компания TeraPower Technology быстро расширяют свое присутствие на рынке передовых корпусов, ориентируясь на мировых лидеров в области разработки микросхем, таких как NVIDIA, AMD, Broadcom и Marvell. Сигурд уже получил множество заказов от китайских компаний-разработчиков микросхем и создал специальный отдел для рассмотрения и анализа заказов. Дальнейшие разработки Сигурда ожидаются во второй половине 2025 года.
Ardentec также активно расширяет свое присутствие на рынке современной упаковки, в частности, получая заказы на аутсорсинговые испытания от TSMC. Отчеты показывают, что компания Ardentec получила заказы на испытания, связанные с искусственным интеллектом, от крупного американского производителя сетевых чипов. Ожидается, что к 2025 году объемы производства вырастут. Кроме того, Ardentec планирует оптимизировать работу своего предприятия в Тайване, чтобы лучше соответствовать потребностям клиентов.
Samsung Electronics и ASE Inc. продвигают усовершенствованные технологии упаковки
Конкуренция на рынке современной упаковки острая, а развитие передовых упаковочных технологий ускоряется. Согласно недавним сообщениям зарубежных СМИ, компания ASE Inc. подписала меморандум о взаимопонимании с компанией Ainos, занимающейся оцифровкой запахов с помощью искусственного интеллекта, об интеграции запатентованной технологии Ainos AINose в оборудование для упаковки и тестирования полупроводников. Это сотрудничество направлено на повышение эффективности процессов и экологической безопасности.
Общедоступная информация указывает на то, что технология AINose от Ainos — это технология оцифровки запахов,-управляемая искусственным интеллектом, изначально разработанная для медицинской диагностики. Он использует усовершенствованную матрицу датчиков для обнаружения и анализа летучих органических соединений (ЛОС) в воздухе и использует алгоритмы искусственного интеллекта для преобразования их в цифровые сигналы, обеспечивая точное восприятие запахов.
В производстве полупроводников колебания концентрации и состава ЛОС могут существенно повлиять на стабильность процесса, срок службы оборудования и условия окружающей среды. Интегрировав технологию AINose, ASE Semiconductor сможет отслеживать незначительные изменения в этих газах в режиме реального времени, оптимизируя производственные процессы.
Кроме того, Samsung Electronics разрабатывает упаковочный материал нового-поколения, известный как «стеклянный интерпозер». Ожидается, что эта технология поступит в массовое производство к 2027 году и призвана заменить доминирующие в настоящее время, но дорогостоящие кремниевые переходники, значительно улучшая производительность чипов и эффективность производства.
По имеющимся данным, подразделение Samsung Electronics Device Solutions (DS) недавно приступило к разработке стеклянного интерпозера и получило совместное предложение от австралийского поставщика материалов Chemtronics и южнокорейского производителя оборудования Philoptics, рекомендовавшего использование стекла Corning для его производства. В настоящее время Samsung оценивает возможность передачи производства этим компаниям на аутсорсинг, чтобы ускорить коммерциализацию стеклянных прокладок.
Тем временем компания Samsung Electro-Mechanics, дочерняя компания Samsung Electronics, также активно продвигает разработку стеклянных подложек (также известных как подложки на основе стекла-) и планирует начать массовое производство к 2027 году. Эти два параллельных исследовательских проекта способствовали здоровой внутренней конкуренции, которая, как ожидается, значительно повысит эффективность производства полупроводников и инновации.