1. Высокая точность: он может достичь очень высокой точности позиционирования, обычно на уровне суб микрон, чтобы обеспечить точное размещение миниатюрных компонентов.
2. Миниатюрированные компоненты: могут обрабатывать чрезвычайно небольшие компоненты, такие как микрочипы, компоненты MEMS (микроэлектромеханические системы) и т. Д.
3. Гибкость: способен адаптироваться к вафкам разных размеров и форм, поддерживая несколько типов монтажа компонентов.
4. Высокая степень автоматизации: интегрирован с передовыми системами управления автоматизацией и системами визуального распознавания, она может достичь высокоскоростных и непрерывных монтажных операций.
5. Высоко индивидуально: предоставьте индивидуальные решения на основе конкретных потребностей клиентов.
Каковы особенности поверхностного крепления на уровне пластины?
Feb 08, 2025
Оставить сообщение